集成電路制造實(shí)訓(xùn)平臺(tái)招標(biāo)公告
簡介：受廈門技師學(xué)院委托，廈門方信采購招標(biāo)有限公司對(duì)[350200]FX[GK]2019002、集成電路制造實(shí)訓(xùn)平臺(tái)組織進(jìn)行公開招標(biāo)，現(xiàn)歡迎國內(nèi)合格的投標(biāo)人前來投標(biāo)。[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-04-19
- 地區(qū)：福建
- 招標(biāo)單位： 廈門技師學(xué)院
投資額：150.40萬
立即咨詢半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包招標(biāo)公告
簡介：品目：--；獲取招標(biāo)文件時(shí)間：--； 招標(biāo)文件售價(jià)：--； 獲取招標(biāo)文件地點(diǎn)：--； 開標(biāo)時(shí)間：--； 開標(biāo)地點(diǎn)：--； [詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2025-11-29
- 地區(qū)：廣東
- 招標(biāo)單位：
投資額：1.94萬
立即咨詢半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包招標(biāo)公告
簡介：品目：--；獲取招標(biāo)文件時(shí)間：--； 招標(biāo)文件售價(jià)：--； 獲取招標(biāo)文件地點(diǎn)：--； 開標(biāo)時(shí)間：--； 開標(biāo)地點(diǎn)：--； [詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2025-11-29
- 地區(qū)：廣東
- 招標(biāo)單位：
投資額：1.94萬
立即咨詢半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理
簡介：品目：--；獲取招標(biāo)文件時(shí)間：--； 招標(biāo)文件售價(jià)：--； 獲取招標(biāo)文件地點(diǎn)：--； 開標(biāo)時(shí)間：--； 開標(biāo)地點(diǎn)：--； [詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2025-12-31
- 地區(qū)：廣東
- 招標(biāo)單位：
東南大學(xué)電子學(xué)院《基于0.18um 1P6M工藝的電子學(xué)院集成電路芯片制備》服務(wù)采購項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
簡介：蘇美達(dá)國際技術(shù)貿(mào)易有限公司受東南大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對(duì)東南大學(xué)電子學(xué)院《基于0.18um 1P6M工藝的電子學(xué)院集成電路芯片制備》服務(wù)采購項(xiàng)目進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格... [詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-07-24
- 地區(qū)：江蘇
- 招標(biāo)單位： 東南大學(xué)
投資額：72.00萬
立即咨詢半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理
簡介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專家名單：--；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2025-12-31
- 地區(qū)：廣東
- 招標(biāo)單位：
投資額：0.01萬
立即咨詢北方工業(yè)大學(xué)集成電路制造工藝測試平臺(tái)建設(shè)中標(biāo)公告
簡介：北京國際工程咨詢有限公司受北方工業(yè)大學(xué)的委托，就“北方工業(yè)大學(xué)集成電路制造工藝測試平臺(tái)建設(shè)”項(xiàng)目（項(xiàng)目編號(hào)：BIECC－ZB5941）組織采購，評(píng)標(biāo)工作已經(jīng)結(jié)束，中標(biāo)結(jié)果如下：[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2018-11-23
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 北方工業(yè)大學(xué)
投資額：92.75萬
立即咨詢中國新興建筑工程有限責(zé)任公司研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）消防工程中標(biāo)公告
簡介：北京展創(chuàng)豐華工程項(xiàng)目管理有限公司受中國新興建筑工程有限責(zé)任公司的委托，就“研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）消... [詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-06-12
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 中國新興建筑工程有限責(zé)任公司
投資額：291.40萬
立即咨詢中國新興建筑工程有限責(zé)任公司研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）弱電工程中標(biāo)公告
簡介：北京展創(chuàng)豐華工程項(xiàng)目管理有限公司受中國新興建筑工程有限責(zé)任公司的委托，就“研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）弱... [詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-06-12
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 中國新興建筑工程有限責(zé)任公司
投資額：135.89萬
立即咨詢半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理
簡介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專家名單：--；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2025-12-15
- 地區(qū)：廣東
- 招標(biāo)單位：
研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）電梯工程更正公告
簡介：項(xiàng)目名稱：研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）電梯工程[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2018-07-24
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 中國新興建筑工程有限責(zé)任公司
中國新興建筑工程有限責(zé)任公司研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）配電箱/柜采購更正公告
簡介：項(xiàng)目名稱：研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）配電箱/柜采購[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-11-01
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 中國新興建筑工程有限責(zé)任公司
芯片個(gè)人化設(shè)備的延期公告
簡介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2016-07-11；本次變更日期：2016-07-27；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-07-27
- 地區(qū)：上海
- 招標(biāo)單位： 上海市社會(huì)保障卡服務(wù)中心
清華大學(xué)集成電路采購項(xiàng)目更正公告
簡介：項(xiàng)目名稱：清華大學(xué)集成電路采購項(xiàng)目[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-07-31
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 清華大學(xué)
合肥空港集成電路配套廠房等項(xiàng)目跟蹤審計(jì)
簡介：一、原公告主要信息 原項(xiàng)目名稱：合肥空港集成電路配套廠房等項(xiàng)目跟蹤審計(jì) 原項(xiàng)目編號(hào)：2018FJCZ0255 原公告日期：2018年03月15日 二、公告內(nèi)容（更正事項(xiàng)、內(nèi)容及日期等） 合肥空港集成電... [詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2018-03-28
- 地區(qū)：安徽
- 招標(biāo)單位： 合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)財(cái)政局
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