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更新時間:2025.12.27
噴淋蝕刻模具鋼的蝕刻深度研究

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采用噴淋式蝕刻機(jī),以FeCl3基蝕刻液對模具鋼進(jìn)行噴淋蝕刻,通過測定不同蝕刻液溫度、不同噴淋壓力下的蝕刻深度,考察了幾個獨(dú)立因素對蝕刻深度的影響,得出蝕刻深度的規(guī)律性變化:蝕刻深度增長速率隨蝕刻液溫度的升高而增大,隨噴淋壓力的增大而先增大,后逐漸減小。分析了蝕刻深度呈此種變化規(guī)律的原因。

銅蝕刻劑APS-100產(chǎn)品詳情說明

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產(chǎn)品詳情說明 (信息來源 echem360) 特點(diǎn) ·可立即使用 ·與廣大光刻膠有良好匹配性 ·蝕刻銅時邊緣嚴(yán)整 ·工藝簡單 說明 Transene印刷電路銅蝕刻劑( CE-100和 CE-200)是配方氯化鐵溶液,其中 加有專利濕性抗泡沫劑和螯合劑以增強(qiáng)蝕刻性能。 氯化鐵溶液廣泛用于印刷電路 中銅、銅合金以及 KOVAR的蝕刻過程。這種蝕刻劑與通常使用的光刻膠( KPR、 DYNACHEM、AZ、RISTON、SCREEN RESISTS等)具有良好匹配性。但當(dāng)對焊料板 光刻膠不可使用蝕刻劑。 APS-100銅蝕刻劑用于薄膜電路上細(xì)線條的控制性蝕刻。此外它與鎳和錫 - 鉛焊料具有良好匹配性。 PC銅蝕刻劑 蝕刻劑類型 CE-100 CE-200 APS-100 浸泡或噴涂 噴涂 浸泡噴涂 操作溫度 40-60℃ 40-60℃ 30-40℃ 蝕刻速率( 40℃) 1密耳 /分 0.5 密耳

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