POSCAP高分子電容基本信息

中文名 POSCAP高分子電容 外文名 POSCAP polymer capacitor
性????質(zhì) 材料 特????征 構(gòu)造與普通鉭電解電容器相同
優(yōu)????點 電解質(zhì)采用了導電性高分子材料

由于電解質(zhì)不含氧原子,發(fā)生短路時與使用二氧化錳電解質(zhì)的電容器相比POSCAP不易燃燒,具有更高的安全性。

POSCAP高分子電容造價信息

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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
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十個 韶關(guān)市2008年12月信息價
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
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高分子 高分子門FQ-040子母門 規(guī)格:200×120|468套 1 查看價格 南昌市華易門業(yè) 江西  南昌市 2015-10-26
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POSCAP所用導電性高分子電解質(zhì)的電導受溫度影響小,因而,ESR基本上不受溫度影響。

POSCAP的高導電性實現(xiàn)了低ESR和低阻抗,與同等容量的其它電容器相比阻抗為1/3~1/10。

POSCAP高分子電容常見問題

AUS SANYO AGENT 高分子有機半導體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結(jié)體或鋁箔,負極采用具有高導電性的高分子材料的電容器,其卓越的高頻特性及低ESR深受好評,被廣泛用于筆記本電腦,電源模塊等的開關(guān)電源的輸入輸出端。

POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同,最大的不同是電解質(zhì)采用了導電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實現(xiàn)了小型電容器的大容量化,同時負極采用導電性高分子材料實現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的額定電壓2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品,電壓降低10%、額定電壓10V以上的產(chǎn)品,電壓降低20%,而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。

POSCAP具有優(yōu)越的電氣性能,主要表現(xiàn)為:

由于電解質(zhì)被高分子固化,因而,具有長的壽命。較好的熱穩(wěn)定性不會出現(xiàn)采用電解液的鋁電解電容器那樣的電解液干涸現(xiàn)象。POSCAP在環(huán)境溫度105℃和額定電壓下,10000小時的高溫負荷試驗表明它的ESR及容量的特性變化很小。

導電性高分子材料的耐熱性高,可以達到無鉛化回流焊的溫度要求。

線路設(shè)計時應該注意,POSCAP是有極性的電容器,反向電壓會造成漏電流加大或短路。另外,POSCAP即使在規(guī)范、規(guī)定的條件內(nèi)進行回流焊,焊接后的漏電流也有可能變大。不施加電壓的高溫無負荷周期試驗等也會引起漏電流加大,因此規(guī)定禁止在保持高阻抗線路、耦合線路、定時線路、漏電流會帶來大的影響的線路、超出額定電壓的串聯(lián)線路使用。

導電性高分子材料的有機物與二氧化錳無機物相比,在較低的300℃高溫下就會出現(xiàn)熱分解及絕緣化。因此,在短路的前兆階段,即電流流過正極表面氧化絕緣層產(chǎn)生的焦耳熱,會在氧化層微小的絕緣不充分部位形成導電性高分子絕緣層,阻礙電流通過達到自愈修復效果。卓越的自愈能力降低了短路因素,實現(xiàn)了在過沖擊電流下的高可靠性,耐沖擊電流保證至20A。

POSCAP的高導電性實現(xiàn)了低ESR和低阻抗,與同等容量的其它電容器相比阻抗為1/3~1/10。

POSCAP高分子電容文獻

高分子概論高分子合成材料 高分子概論高分子合成材料

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高分子概論高分子合成材料

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高分子材料課程論文-導電高分子材料 高分子材料課程論文-導電高分子材料

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高分子材料課程論文 - 1 - 目 錄 1[前言] ...................................................................................................................................... 1 1.1[導電高分子材料的研究進展 ] ................................................................................. 1 1.2[導電高分子的定義與分類 ] ...................................................................................... 1 2[本征型導電高分子材料的導電機理 ] ......

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高分子電容特性

· POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同,最大的不同是電解質(zhì)采用了導電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實現(xiàn)了小型電容器的大容量化,同時負極采用導電性高分子材料實現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。

· POSCAP的額定電壓2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品,電壓降低10%、額定電壓10V以上的產(chǎn)品,電壓降低20%,而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。

高安全性

由于電解質(zhì)不含氧原子,發(fā)生短路時與使用二氧化錳電解質(zhì)的電容器相比POSCAP不易燃燒,具有更高的安全性。

低ESR 和低阻抗

POSCAP的高導電性實現(xiàn)了低ESR和低阻抗,與同等容量的其它電容器相比阻抗為1/3~1/10。

卓越的溫度特性

POSCAP所用導電性高分子電解質(zhì)的電導受溫度影響小,因而,ESR基本上不受溫度影響。

更長的壽命

由于電解質(zhì)被高分子固化,因而,具有長的壽命。較好的熱穩(wěn)定性不會出現(xiàn)采用電解液的鋁電解電容器那樣的電解液干涸現(xiàn)象。POSCAP在環(huán)境溫度105℃和額定電壓下,10000小時的高溫負荷試驗表明它的ESR及容量的特性變化很小。

卓越的自愈能力

導電性高分子材料的有機物與二氧化錳無機物相比,在較低的300℃高溫下就會出現(xiàn)熱分解及絕緣化。因此,在短路的前兆階段,即電流流過正極表面氧化絕緣層產(chǎn)生的焦耳熱,會在氧化層微小的絕緣不充分部位形成導電性高分子絕緣層,阻礙電流通過達到自愈修復效果。卓越的自愈能力降低了短路因素,實現(xiàn)了在過沖擊電流下的高可靠性,耐沖擊電流保證至20A。

高耐熱性

導電性高分子材料的耐熱性高,可以達到無鉛化回流焊的溫度要求。

POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同,最大的不同是電解質(zhì)采用了導電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實現(xiàn)了小型電容器的大容量化,同時負極采用導電性高分子材料實現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。 POSCAP的額定電壓2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品,電壓降低10%、額定電壓10V以上的產(chǎn)品,電壓降低20%,而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。

鋁電解電容器的電解質(zhì)以往采用電解液,有機半導體和導電性高分子鋁固體電解電容器(OS-CON)采用了比以往的電解液導電性更高的有機半導體(TCNQ復合鹽)或?qū)щ娦愿叻肿硬牧希蚨碾娊赓|(zhì)的導電性高,導電性受溫度的影響小。 OS-CON通過使用高導電性卷繞芯子,使電解質(zhì)層更薄,大幅度地降低了等效串聯(lián)電阻(ESR)。OS-CON雖然是電解電容器,卻達到了聚酯電容器那樣的卓越頻率特性。 OS-CON的構(gòu)造與鋁電解電容器相似,正負極分別采用鋁箔,中間加隔紙卷繞而成,與鋁電解電容器最大的不同在于用有機半導體或?qū)щ娦愿叻肿与娊赓|(zhì)取代電解液,封口采用環(huán)氧樹脂或者橡膠墊。OS-CON的額定電壓2V-35V,容量1μF -2700μF,ESR最低達7mΩ,分插裝型和貼裝型。而且,導電性高分子材料較有機半導體的耐熱性更好。

高分子有機半導體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結(jié)體或鋁箔,負極采用具有高導電性的高分子材料的電容器,其卓越的高頻特性及低ESR深受好評,被廣泛用于筆記本電腦,電源模塊等的開關(guān)電源的輸入輸出端。

POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同,最大的不同是電解質(zhì)采用了導電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實現(xiàn)了小型電容器的大容量化,同時負極采用導電性高分子材料實現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。

POSCAP的額定電壓2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品,電壓降低10%、額定電壓10V以上的產(chǎn)品,電壓降低20%,而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。

POSCAP具有優(yōu)越的電氣性能,主要表現(xiàn)為:

高安全性

由于電解質(zhì)不含氧原子,發(fā)生短路時與使用二氧化錳電解質(zhì)的電容器相比POSCAP不易燃燒,具有更高的安全性。

低ESR 和低阻抗

POSCAP的高導電性實現(xiàn)了低ESR和低阻抗,與同等容量的其它電容器相比阻抗為13~110。

卓越的溫度特性

POSCAP所用導電性高分子電解質(zhì)的電導受溫度影響小,因而,ESR基本上不受溫度影響。

Polymer電容優(yōu)點

那固態(tài)電容又好在哪里呢?對于經(jīng)常去網(wǎng)吧或者長時間使用電腦的朋友,一定有過或者聽過由于主板

電容導致電腦不穩(wěn)定,甚至于主板電容爆裂的事情!那就是因為一方面主板在長時間使用中,過熱導致電解液受熱膨脹,導致電容失去作用甚至由于超過沸點導致膨脹爆裂!另一方面是,如果主板在長期不通電的情形下,電解液容易與氧化鋁形成化學反應,造成開機或通電時形成爆炸的現(xiàn)象。但是如果采用固態(tài)電容,就完全沒有這樣的隱患和危險了!

由于固態(tài)電容采用導電性高分子產(chǎn)品作為介電材料,該材料不會與氧化鋁產(chǎn)生作用,通電后不至于發(fā)生爆炸的現(xiàn)象;同時它為固態(tài)產(chǎn)品,自然也就不存在由于受熱膨脹導致爆裂的情況了。

固態(tài)電容具備環(huán)保、低阻抗、高低溫穩(wěn)定、耐高紋波及高信賴度等優(yōu)越特性,是目前電解電容產(chǎn)品中最高階的產(chǎn)品。由于固態(tài)電容特性遠優(yōu)于液態(tài)鋁電容,固態(tài)電容耐溫達攝氏 260度,且導電性、頻率特性及壽命均佳,適用于低電壓、高電流的應用,主要應用于數(shù)字產(chǎn)品如薄型DVD、投影機及工業(yè)計算機等。 但目前在個人計算機主板上越來越多的出現(xiàn)的大量的固態(tài)電容,甚至是全固態(tài)而不再采用電解電容,使得固態(tài)電容“平民化”普及,而不只是用在要求苛刻的電子儀器和工業(yè)計算機上。

2電容分類

電容的種類首先要按照介質(zhì)種類來分。按介質(zhì)可分為無機介質(zhì)電容器、有機介質(zhì)電容器和電解電容器三大類。

1、無機介質(zhì)電容器:包括人們熟悉的陶瓷電容以及云母電容,在CPU上我們會經(jīng)??吹教沾呻娙?。陶瓷電容的綜合性能很好,可以應用GHz級別的超高頻器件上,比如CPU/GPU。當然,它的價格也很貴。

2、有機介質(zhì)電容器:例如薄膜電容器,這類電容經(jīng)常用在音箱上,其特性是比較精密、耐高溫高壓。

3、電解電容器:人們所熟知的鋁電容,鋁電容其實都是電解電容。如果說電容是電子元器件中最重要和不可取代的元件的話,那么電解電容器又在整個電容產(chǎn)業(yè)中占據(jù)了半壁江山。我國電解電容年產(chǎn)量300億只,且年平均增長率高達30%,占全球電解電容產(chǎn)量的1/3以上。

電解電容的分類,傳統(tǒng)的方法都是按陽極材質(zhì),比如說鋁、鉭或者鈮。但這種憑陽極判斷電容性能的方法已經(jīng)過時了,目前決定電解電容性能的關(guān)鍵并不在于陽極,而在于電解質(zhì),也就是陰極。

按照陰極材料分類,電解電容器可分為電解液、二氧化錳、TCNQ有機半導體、固體聚合物導體等。

右側(cè)是一個簡單的、并不完整的電容分類表,主要列舉了一些在板卡設(shè)備上最常見的電容類型,通過這個直觀的樹型表可以對電容的分類、命名方式有一個直觀的認識。常用的電容有電解液電容、固態(tài)電容和鉭電容。

在很多用戶的眼中,主板,顯卡,工業(yè)控制板等產(chǎn)品是否使用固態(tài)電容,決定了該板卡是否處于較高的檔次。固態(tài)電容這兩年在國內(nèi)技術(shù)發(fā)展迅速,由原來的SANYO一枝獨秀,到現(xiàn)在眾多國內(nèi),國外品牌爭鋒天下。固態(tài)電容已經(jīng)走下了神壇,很多普通的電子,數(shù)碼產(chǎn)品都大量使用這類產(chǎn)品,圖示固態(tài)電容類似于常見的鋁電解電容,部分可替換,另外有一種固態(tài)電容,片狀,用于替換普通鉭電容。

3 簡析固態(tài)電容的利與弊

液體電解電容的電介質(zhì)為液態(tài)電解液,液態(tài)粒子在高溫下十分活躍,對電容內(nèi)部產(chǎn)生壓力,它的沸點不是很高,因此可能會出現(xiàn)爆漿的情況,固態(tài)電容采用了高分子電介質(zhì),固態(tài)粒子在高溫下,無論是粒子澎漲或是活躍性均較液態(tài)電解液低,它的沸點也高達攝氏350度,因此幾乎不可能出現(xiàn)爆漿的可能性。 從理論上來說,固態(tài)電容幾乎不可能爆漿。

固態(tài)電容在等效串聯(lián)阻抗表現(xiàn)上相比傳統(tǒng)電解電容有更優(yōu)異的表現(xiàn),據(jù)測試顯示,固態(tài)電容在高頻運作時等效串聯(lián)電阻極為微小,而且導電性頻率特佳,具有降低電阻抗和更低熱輸出的特色,在100KHz至10MHz之間表現(xiàn)最為明顯。 而傳統(tǒng)電解電容比較容易受使用環(huán)境的溫度和濕度影響,在高低溫穩(wěn)定性方面稍差。即使是在零下攝氏55度至105度,固態(tài)電容的ESR(等效串聯(lián)電阻)阻抗可以低達0.004~0.005歐姆,但電解電容則會因溫度而改變。 在電容值方面,液態(tài)電容在攝氏20度以下,將會比其標示的電容值為低,溫度越低電容值也會隨之而下降,在攝氏零下20度下電容量下降約13%、攝氏零下55度下電容量更達至37%。 當然,這對普通用戶來說沒有什么影響,但對于采用液態(tài)氮作終極超頻的玩家來說,固態(tài)電容可保證不會因溫度降低而使電容容量上受到影響,從而導致超頻穩(wěn)定性大打折扣,因為固態(tài)電容在零下55度其電容值只會下降不足5%。 固態(tài)電容確實有很多優(yōu)點,但它并不是任何時候都適用。

固態(tài)電容的低頻響應不如電解電容,如果用于涉及到音效的部分會得不到最佳的音質(zhì)效果。也就是說,一款主板采用全固態(tài)電容并不一定是最合理的!不管是固態(tài)電容還是電解電容,它們的主要作用是濾除雜波,因此電容只要容量達到一定的數(shù)值要求即可,只要其元件質(zhì)量過關(guān),也能確保主板的穩(wěn)定運行。而這一點,電解電容也完全能做到!

固態(tài)電容在105攝氏度的時候,它和電解電容的壽命同樣為2000小時,在溫度降低后,它們的壽命會增加,但是固態(tài)電容壽命增加的幅度更大,一般情況下電容的工作溫度在70度或更低,這個時候固態(tài)電容的壽命可能會達到23年,幾乎是電解電容的6倍多!但是……你的主板在23年后還會繼續(xù)使用嗎?而且這個23年是指全天候24小時開機,即使電容有那么長的壽命,其它元器件恐怕也不能挺23年!

固態(tài)電容與電解電容相比,同體積同電壓下,電解電容的容量遠大于固態(tài)電容,目前電腦主板CPU電源部分大都采用固態(tài)電容,雖避免了爆漿問題,但由于體積限制,容量冗余很少;再者因容量問題,不得不提高CPU供電部分開關(guān)的頻率。固態(tài)電容和電解電容在使用過程中都會出現(xiàn)容量衰減問題,而采用固態(tài)電容的電路板,容量稍有波動,就會使電源出現(xiàn)波紋,造成CPU不能正常工作。因此,理論上固態(tài)電容的壽命很高,但采用固態(tài)電容的板子壽命就未必高。

采用固態(tài)電容電腦板的維修:由于CPU供電部分常常是多個電容并聯(lián),因固態(tài)電容不會出現(xiàn)變形、爆漿、漏液等的現(xiàn)象,目測是基本沒有辦法可以判斷是哪一只出現(xiàn)故障,所以在維修中常采取拆除其中一只(無論好壞),換一只大容量的電容(很多時候可以用電解電容),這種辦法一般能快速解決問題。

理論上固態(tài)電容的壽命很高,但是在實際使用過程中仍然會出現(xiàn)很多故障,筆者在維修過程中曾多次遇到電容失效問題,

目前看來,不少廠商推出的以超頻為賣點的主板大都會使用固態(tài)電容,“固態(tài)電容的主板更能超”這個說法只能說勉強正確,對超頻起決定作用的并不是電容。線路的設(shè)計、BIOS的研發(fā),CPU本身體質(zhì)的好壞以及散熱措施都可能決定超頻的成敗。所以不存在說“將主板上的普通電解電容更換為全固態(tài)電容就能提升主板的超頻性能”,這種說法完全錯誤!如果真的要說固態(tài)電容對超頻的影響的話,那就是由于它擁有更高的耐壓和耐溫能力,因此對超頻后的系統(tǒng)穩(wěn)定性提供了一定的保障。

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