ipc-a-610d三類產(chǎn)品

分類。建立了三類產(chǎn)品:第一類，通用電子產(chǎn)品，其目的是針對消費(fèi)電器;第二類，精良服務(wù)電子產(chǎn)品，針對商用電器;第三類，高性能電子產(chǎn)品，針對那些失效為嚴(yán)重關(guān)注的應(yīng)用產(chǎn)品。

目標(biāo)條件

基本上就是可希望的條件(通常叫做"優(yōu)先的")。高度希望的和接近完美的，但并非絕對需要用來保證在所針對的使用環(huán)境(第1、2或3類)中的可靠運(yùn)行和性能。

更新IPC-A-610 D版的原始理由是澄清現(xiàn)存的要求和增加新的技術(shù)。盡管如此，在工作小組開始修改過程時，他們發(fā)現(xiàn)了001與IPC-A-610之間的幾個沖突。小組決定多花一些時間和通過修正001(C 版在二OOO年三月發(fā)行)來改正這些沖突，將會給電子制造工業(yè)帶來實惠。這些改進(jìn)將會減少誤釋、增加理解和減少要求用來適當(dāng)解釋這些文件的培訓(xùn)數(shù)量。IPC工藝標(biāo)準(zhǔn)含有一些基本的概念，其中一些在這里作簡要的討論。要得到更多的專門或詳細(xì)的信息，請參考IPC-A-610和001。

有幾個焦點(diǎn)在設(shè)計上的、IPC-A-610和001的伙伴文件:782，表面貼裝焊盤布局;IPC-2221，印刷板設(shè)計的普通標(biāo)準(zhǔn);和IPC-2222，剛性PWB設(shè)計的局部標(biāo)準(zhǔn)。如果設(shè)計沒有遵循這些文件，那么IPC-A-610和J-STD-001建立的要案求就不能應(yīng)用，因為焊接點(diǎn)的形成直接受焊盤布局設(shè)計的影響。如果焊盤布局和IPC-SM-782有很大的不同，那么IPC-A-610所定義的焊點(diǎn)形狀就不能達(dá)到。IPC-A-600，印刷板的可接受性，是另外一個重要的伙伴文件。

保證在所針對的使用環(huán)境中的可靠運(yùn)行和性能?？伤皇峭昝赖幕蚶硐氲?。

即可能不足以保證在所針對的使用環(huán)境中的可靠運(yùn)行和性能。

過程指示器條件。即報警條件，不是失效。所有條件足夠保證在所針對的使用環(huán)境中的可靠運(yùn)行和性能?？墒牵?dāng)過程指示器顯示異常變化或發(fā)現(xiàn)不希望的趨勢時，必須分析過程，以減少變化。

在D版中，段落和條款的標(biāo)題已得到仔細(xì)推敲，所以目錄表容易瀏覽，也增加了檢索。段落從10到12重新編號，通用格式已改變使其用戶友好。不包含視覺參考的可接受性陳述已被刪除或改變?yōu)榻榻B性的注釋。增加了英制度量來協(xié)調(diào)已建立的IPC文件政策。公制是度量的主要方法，英制在括號內(nèi)提供。

以下列出有D版的一些變動、增加和刪除:

靜電放電控制。20.20，由ESD協(xié)會發(fā)布，現(xiàn)在推薦為ESD信息的原本文件。

最小電氣間隙。"不與最小電氣間隙沖突"的陳述難于理解。這個通過闡述"過多的焊錫或引腳突出可能減少間隙"來澄清。IPC-2221 6.3條作為一條附錄加入，以幫助對最小電氣間隙的評估。

焊錫圓角厚度。尺寸G，焊錫圓角厚度，對所有的端點(diǎn)和分類作了改變，"顯示良好的熔濕的證據(jù)"。

立樁膠劑。當(dāng)端子區(qū)域可見立樁膠，但焊點(diǎn)連接滿足最低要求時，對第一類和第二類的過程指示器是可接收的。對第三類，當(dāng)端子上可見任何膠劑時，都是一個缺陷。

片狀元件、過錫面的端子。當(dāng)有明顯的Y軸方向的尾部懸垂B時，對任何一類都是缺陷。尾端焊接點(diǎn)寬度C改變?yōu)閃或P的75%，取最小的那個。

片狀元件、矩形或方形端頭 。焊點(diǎn)側(cè)長D和最小圓角高度F(第2類)改變?yōu)?quot;要求適當(dāng)?shù)娜蹪駡A角"。

圓柱尾帽端子。尾部搭接J改變?yōu)榈?、2類的50%，第3類的75%。

扁平帶狀、L和翅形引腳。對第1類的最小焊點(diǎn)側(cè)面長度D改變?yōu)榘ㄒ粋€0.5mm的最小涵點(diǎn)側(cè)面長度;對第2、3類增加了關(guān)于怎樣測量側(cè)面焊點(diǎn)長度的信息。它要求側(cè)面焊點(diǎn)長度最少為引腳長度L的75%。最大腳跟圓角高度E澄清了元件高/低輪廓的術(shù)語，刪除了有關(guān)與最小電氣間隙相沖突的標(biāo)準(zhǔn)，和不能決定是否適當(dāng)熔濕的情況，最小腳跟圓角高度F對所有類別應(yīng)該延伸到腳趾朝下形狀的外側(cè)引腳彎曲的中點(diǎn)處。

圓形或扁平引腳。對最大圓角高度E的解釋，消除了有關(guān)冤家元件高/低輪廓的混亂。最小腳跟圓角高度F對所有類別應(yīng)該至少延伸到腳趾朝下形狀的外側(cè)引腳彎曲的中點(diǎn)處。

J形引腳。刪除了"由于設(shè)計原因而缺乏可熔濕邊的引腳，不要求有側(cè)面圓角"的陳述。

I形焊接點(diǎn)。最大的圓角高度E用來消除有關(guān)元件高/低輪廓術(shù)語的混亂，以及對42號合金引腳的標(biāo)準(zhǔn)被刪除。

片狀元件貼裝變量。對第1、2類，側(cè)面裝貼是可接受的，而第3類不可接受。將沉淀的電氣元素貼裝在板面對第1類是可接受的，對第2、3類是一個國過程指示器。

元件損傷。對SMT元件損傷增加了新的或澄清的標(biāo)準(zhǔn)。例如，斷裂和片狀外突(chip-out)。

SMT異常。增加了有關(guān)墓碑、共面性、錫膏回流、不熔濕、去濕、紊錫、裂錫、針孔、吹氣孔、錫橋、錫球和錫帶的信息。

增加了下列元件類型的信息:平耳引腳、只有底面端子的高輪廓元件、向內(nèi)成型的L形帶狀引腳、區(qū)域列陣或球柵列陣元件(BGA)。